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13.6
8U3-1 — 8-ball VFBGA
E
PIN 1 BALL PAD CORNER
TOP VIEW
D
A2
A
2. b
A1
SIDE VIEW
PIN 1 BALL PAD CORNER
1
2
3
4
d
(d1)
8
7
6
e
5
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure - mm)
Notes:
(e1)
BOTTOM VIEW
8 SOLDER BALLS
SYMBOL
A
A1
A2
b
MIN
0.73
0.09
0.40
0.20
NOM
0.79
0.14
0.45
0.25
MAX
0.85
0.19
0.50
0.30
NOTE
2
1. This drawing is for general information only.
2. Dimension ‘b’ is measured at maximum solder ball diameter.
3. Solder ball composition shall be 95.5Sn-4.0Ag-.5Cu.
D
E
e
e1
d
d1
1.50 BSC
2.0 BSC
0.50 BSC
0.25 REF
1.00 BSC
0.25 REF
3/27/12
TITLE
GPC
DRAWING NO.
REV.
Package Drawing Contact:
8U3-1, 8-ball, 1.50mm x 2.00mm body,
0.50mm pitch, VFBGA Package
GXU
8U3-1
E
packagedrawings@atmel.com
Atmel AT24C01C/02C [DATASHEET]
8700F–SEEPR–6/12
21
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